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科技項(xiàng)目疑難解答

集成電路獎(jiǎng)補(bǔ)匯編!2023年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策措施和申報(bào)條件、材料要求、獎(jiǎng)補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)

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本文小編將為大家介紹2023年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策措施和申報(bào)條件、材料要求、獎(jiǎng)補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容,詳情如下,看完之后對(duì)于該項(xiàng)目還有疑問(wèn),或是想要了解更多申報(bào)內(nèi)容,可以直接致電咨詢,政策小編在線解答。

   本文小編將為大家介紹2023年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策措施和申報(bào)條件、材料要求、獎(jiǎng)補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容,詳情如下,看完之后對(duì)于該項(xiàng)目還有疑問(wèn),或是想要了解更多申報(bào)內(nèi)容,可以直接致電咨詢,政策小編在線解答。

免費(fèi)咨詢熱線:15855199550 (可加V),10年專業(yè)項(xiàng)目、知識(shí)產(chǎn)權(quán)申報(bào)研究

  一、加大集成電路領(lǐng)軍企業(yè)的引進(jìn)力度

 ?。?/span> )申報(bào)主體

  集成電路領(lǐng)域的獨(dú)立法人企業(yè)。

 ?。?/span> )申報(bào)條件

2019 年 1 月 1  日后實(shí)施,截止項(xiàng)目申報(bào)日期,業(yè)主單位 實(shí)際完成固定資產(chǎn)投資額達(dá)到人民幣 5 億元(含)的集成電 路制造、封測(cè)、裝備、材料項(xiàng)目或?qū)嶋H完成投資達(dá)到2000萬(wàn)元(含)的設(shè)計(jì)項(xiàng)目,并已形成實(shí)物工作量。

 ?。?/span> )申報(bào)材料

  提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報(bào)書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊(cè)。

1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報(bào)表》。

2. 固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目備案(審批或核準(zhǔn))文件、環(huán)評(píng)、節(jié)能、消防等文件復(fù)印件。

3. 自有資金證明材料、增資證明材料。

4.《項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資發(fā)票明細(xì)匯總表》(含全部土地、 設(shè)備購(gòu)置及廠房建設(shè)等)。 已完成投資、增資的發(fā)票, 已完 成投資、增資的支出會(huì)計(jì)處理憑證、銀行劃款憑證、明細(xì)賬頁(yè)等相關(guān)材料復(fù)印件。

5. 申請(qǐng)專項(xiàng)資金支持的理由和政策依據(jù)。

6.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會(huì)信用代碼營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法定代表人身份證復(fù)印件。

7. 資金申請(qǐng)報(bào)告(含企業(yè)基本情況、項(xiàng)目必要性和可行 性、規(guī)模和建設(shè)方案、建設(shè)進(jìn)度、資金籌措及預(yù)算、經(jīng)濟(jì)效益測(cè)算)。

8.經(jīng)審計(jì)的上年度會(huì)計(jì)報(bào)表或?qū)徲?jì)報(bào)告(帶二維碼)。

9.申報(bào)企業(yè)及其法定代表人對(duì)申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾。

 ?。?/span> )支持標(biāo)準(zhǔn)

1.對(duì)實(shí)際到位投資 5 億元以上(含 5 億元) 的集成電路 制造、封測(cè)、裝備、材料類項(xiàng)目,按照項(xiàng)目實(shí)際貸款利息50%的比例,給予不超過(guò) 2000 萬(wàn)元的貼息支持。

2.對(duì)實(shí)際到位投資 2000 萬(wàn)元以上(含 2000 萬(wàn)元) 的集 成電路設(shè)計(jì)類項(xiàng)目,按照 12%的比例,給予不超過(guò) 500 萬(wàn)元的資金支持。

3. 對(duì)實(shí)際到位投資 2000 萬(wàn)元以下的集成電路設(shè)計(jì)類項(xiàng) 目以及 5 億元以下的集成電路制造、封測(cè)、裝備、材料類項(xiàng)目,由所在區(qū)(市)縣制定政策給予支持。

4.鼓勵(lì)集成電路領(lǐng)域全球前 10 強(qiáng)和國(guó)內(nèi)前 10 強(qiáng)領(lǐng)軍企業(yè)投資,按照 一事一議 的方式,給予支持。

5.存量企業(yè)增資項(xiàng)目參照上述執(zhí)行。

 ?。ㄎ澹?/span> 申報(bào)說(shuō)明

1. 區(qū)(市)縣經(jīng)信和財(cái)政部門應(yīng)聯(lián)合上報(bào)正式文件,附項(xiàng)目曾獲得各級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)。

2.上述材料需要真實(shí)有效,復(fù)印件需要加蓋申報(bào)單位(企 業(yè))鮮章,原件在項(xiàng)目審核、審計(jì)時(shí)使用;相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報(bào)統(tǒng)計(jì)部門數(shù)據(jù)一致。

二、鼓勵(lì)企業(yè)加大流片投入力度

 ?。?/span> )申報(bào)主體

  具有獨(dú)立法人資格 ,經(jīng)評(píng)估的集成電路企業(yè)。

  ( )申報(bào)條件

  在2019年 1 月 1 日后實(shí)施的MPW 或首輪工程流片項(xiàng)目。

  ( )申報(bào)材料

  提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報(bào)書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊(cè)。

1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報(bào)表》。

2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會(huì)信用代碼營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法定代表人身份證復(fù)印件。

3.工程流片加工業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)表,與集成電路制造企業(yè)簽訂 的工程流片加工合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印 件(加蓋申報(bào)企業(yè)鮮章)。通過(guò)第三方服務(wù)平臺(tái)委托流片 , 需提供委托加工工程流片加工業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)表、與服務(wù)平臺(tái)之間 的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證及服務(wù)平臺(tái)與集成電路制造企業(yè)之間的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件(加蓋申報(bào)企業(yè)和服務(wù)平臺(tái)鮮章)。

4. 芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復(fù)印件。

5.MPW 或工程流片產(chǎn)品的情況說(shuō)明(產(chǎn)品主要功能及用 途、技術(shù)指標(biāo)及先進(jìn)性、與公司其他相關(guān)產(chǎn)品的差異說(shuō)明、市場(chǎng)銷售證明材料等)(加蓋申報(bào)企業(yè)鮮章)。

6.反映企業(yè)自主創(chuàng)新能力的證明材料(集成電路芯片設(shè) 計(jì)專利、布圖設(shè)計(jì)登記、軟件著作權(quán)、企業(yè)技術(shù)中心等)復(fù)印件。

7.企業(yè)近兩年獲得財(cái)政資金支持的項(xiàng)目情況說(shuō)明。

8.其它補(bǔ)充支撐材料(企業(yè)參與國(guó)家/省/市級(jí)項(xiàng)目情況、 品牌知名度證明文件、企業(yè)資質(zhì)、發(fā)明專利情況、企業(yè)信用證明等)。

9.經(jīng)審計(jì)的上年度會(huì)計(jì)報(bào)表或?qū)徲?jì)報(bào)告(帶二維碼)。

10.供需雙方企業(yè)無(wú)關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報(bào)材料真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾書(加蓋申報(bào)企業(yè)鮮章)。

  ( )支持方式

1.經(jīng)認(rèn)定 ,給予完成全掩膜(FullMask)首輪工程產(chǎn)品 流片(晶圓不超過(guò) 30 片) 的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) ,流片直接 費(fèi)用 30%的補(bǔ)貼 ,符合當(dāng)年申報(bào)指南重點(diǎn)支持方向的補(bǔ)貼40% 。單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼的總額最高 500 萬(wàn)元。

2.經(jīng)認(rèn)定,給予對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓(MPW )流片進(jìn)行研 發(fā)的企業(yè)或高校科研院所,MPW 流片直接費(fèi)用 50% 、年度總額最高 100 萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

3.經(jīng)認(rèn)定,給予提供化合物半導(dǎo)體MPW 或首輪工程產(chǎn)品流片(晶圓不超過(guò) 30 片) 的晶圓制造企業(yè) ,流片直接費(fèi)用50% 、年度總額最高 500 萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

  (五) 申報(bào)說(shuō)明

1. 區(qū)(市)縣經(jīng)信和財(cái)政部門應(yīng)聯(lián)合上報(bào)正式文件,附項(xiàng)目曾獲得各級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)。

2.上述材料需要真實(shí)有效,復(fù)印件需要加蓋申報(bào)單位(企 業(yè))鮮章,原件在項(xiàng)目審核、審計(jì)時(shí)使用;相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報(bào)統(tǒng)計(jì)部門數(shù)據(jù)一致。

三、鼓勵(lì)采購(gòu)集成電路非關(guān)聯(lián)企業(yè)或機(jī)構(gòu)自主設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品

 ?。?/span> )申報(bào)主體

  具有獨(dú)立法人資格的系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)。

 ?。?/span> )申報(bào)條件

1.2019 年 1 月 1 日后 ,系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)采購(gòu)集成電路非關(guān)聯(lián)企業(yè)或機(jī)構(gòu)自主設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。

2. 采購(gòu)企業(yè)使用所購(gòu)芯片用于具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的系統(tǒng)(整機(jī))、終端產(chǎn)品 ,并形成實(shí)物工作量(產(chǎn)值)。

3. 以上條件需同時(shí)滿足。

  ( )申報(bào)材料

  提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報(bào)書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊(cè)。

1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報(bào)表》。

2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會(huì)信用代碼營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法定代表人身份證復(fù)印件。

3. 與集成電路非關(guān)聯(lián)企業(yè)或機(jī)構(gòu)簽訂的合作協(xié)議和訂貨合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件。

4. 集成電路企業(yè)或機(jī)構(gòu)的芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復(fù)印件。

5.反映集成電路企業(yè)或機(jī)構(gòu)產(chǎn)品自主創(chuàng)新能力的證明材料(集成電路芯片設(shè)計(jì)專利、布圖設(shè)計(jì)登記、軟件著作權(quán)等)復(fù)印件。

6.產(chǎn)品情況簡(jiǎn)介,產(chǎn)品銷售或被采購(gòu)應(yīng)用的相關(guān)證明材料(加蓋申報(bào)企業(yè)鮮章)。

7.近兩年獲得財(cái)政資金支持的項(xiàng)目情況說(shuō)明。

8.其它補(bǔ)充支撐材料(企業(yè)、單位參與國(guó)家/省/市級(jí)項(xiàng)目 情況、品牌知名度證明文件、企業(yè)資質(zhì)、發(fā)明專利情況、企 業(yè)信用證明、市場(chǎng)應(yīng)用購(gòu)銷合同及相關(guān)憑證等相關(guān)材料復(fù)印件)。

9.經(jīng)審計(jì)的上年度會(huì)計(jì)報(bào)表或?qū)徲?jì)報(bào)告(帶二維碼)。

10.供需雙方企業(yè)無(wú)關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報(bào)材料真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾書(加蓋申報(bào)企業(yè)鮮章)。

 ?。?/span> )支持標(biāo)準(zhǔn)

  經(jīng)認(rèn)定 ,系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)配套使用集成電路企 業(yè)或機(jī)構(gòu)自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片 ,年累計(jì)訂單采購(gòu)額在1500 萬(wàn)元以上(含 1500 萬(wàn)元),按訂單金額的 10%補(bǔ)助系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè);年累計(jì)訂單采購(gòu)額在 800 萬(wàn)元以上、 1500 萬(wàn)元以下(含 800 萬(wàn)元、不含 1500 萬(wàn)元),按訂單金額的 7%補(bǔ)助系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè);年累計(jì)訂單采購(gòu)額 800 萬(wàn) 元以下,按訂單金額的 5%補(bǔ)助系統(tǒng)(整機(jī))、終端企業(yè)。單個(gè)企業(yè)限享受一個(gè)申報(bào)年度,補(bǔ)助總額不超過(guò) 200 萬(wàn)元。

 ?。ㄎ澹?/span> 申報(bào)說(shuō)明

1. 區(qū)(市)縣經(jīng)信和財(cái)政部門應(yīng)聯(lián)合上報(bào)正式文件,附項(xiàng)目曾獲得各級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)。

2.上述材料需要真實(shí)有效,復(fù)印件需要加蓋申報(bào)單位(企 業(yè))鮮章,原件在項(xiàng)目審核、審計(jì)時(shí)使用;相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報(bào)統(tǒng)計(jì)部門數(shù)據(jù)一致。

四、鼓勵(lì)進(jìn)行工程樣片的封裝和測(cè)試

 ?。?/span> )申報(bào)主體

  具有獨(dú)立法人資格,經(jīng)評(píng)估的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)。

 ?。?/span> )申報(bào)條件

  在 2019 年 1 月 1  日后 ,服務(wù)平臺(tái)為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的工程樣片封裝和測(cè)試項(xiàng)目。

 ?。?/span> )申報(bào)材料

  提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報(bào)書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊(cè)。

1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報(bào)表》。

2.企業(yè)法人提供統(tǒng)一社會(huì)信用代碼營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件及法

  定代表人身份證復(fù)印件。

3.工程樣片封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)表,與集成電路設(shè)計(jì)企 業(yè)簽訂的工程樣片封裝和測(cè)試合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件(加蓋申報(bào)服務(wù)平臺(tái)鮮章)。

4. 申報(bào)平臺(tái)近兩年獲得財(cái)政資金支持的項(xiàng)目情況說(shuō)明。

5.其它補(bǔ)充支撐材料(申報(bào)平臺(tái)參與國(guó)家/省/市級(jí)項(xiàng)目情況、品牌知名度證明文件、平臺(tái)資質(zhì)、信用證明等)。

6.經(jīng)審計(jì)的上年度會(huì)計(jì)報(bào)表或?qū)徲?jì)報(bào)告(帶二維碼)。

7.供需雙方單位無(wú)關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報(bào)材料真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾書(加蓋申報(bào)平臺(tái)鮮章)。

 ?。?/span> )支持方式

  給予直接封測(cè)費(fèi)用 50%、年度總額不超過(guò) 100 萬(wàn)元的補(bǔ)貼。

  (五) 申報(bào)說(shuō)明

1. 區(qū)(市)縣經(jīng)信和財(cái)政部門應(yīng)聯(lián)合上報(bào)正式文件,附項(xiàng)

  目曾獲得各級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)。

2.上述材料需要真實(shí)有效,復(fù)印件需要加蓋申報(bào)單位(企 業(yè)、服務(wù)平臺(tái))鮮章,原件在項(xiàng)目審核、審計(jì)時(shí)使用;相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報(bào)統(tǒng)計(jì)部門數(shù)據(jù)一致。

五、支持購(gòu)買 IP 核、EDA 設(shè)計(jì)軟件以及提供 IP 復(fù)用、共享設(shè)計(jì)工具軟件等服務(wù)

 ?。?/span> )申報(bào)主體

  具有獨(dú)立法人資格 ,經(jīng)評(píng)估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及集成電路公共服務(wù)平臺(tái)。

 ?。?/span> )申報(bào)條件

2019 年 1 月 1  日后,直接購(gòu)買 IP 提供商提供的 IP、EDA 供應(yīng)商提供的EDA 設(shè)計(jì)軟件用于研發(fā)并進(jìn)行流片驗(yàn)證的企 業(yè)(賣方應(yīng)為原始 IP 、EDA 提供商或者晶圓代工廠);在本 市從事集成電路 EDA  設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè);為集成電路企 業(yè)提供 IP 復(fù)用、設(shè)計(jì)工具軟件、測(cè)試與分析系統(tǒng)服務(wù)的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)。

 ?。?/span> )申報(bào)材料

  提交《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報(bào)書》應(yīng)按以下順序裝訂成冊(cè)。

1.《成都市集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目資金申報(bào)表》。

2. 申報(bào)單位提供統(tǒng)一社會(huì)信用代碼營(yíng)業(yè)執(zhí)照(法人登記證)復(fù)印件和法定代表人身份證復(fù)印件。

3.企業(yè)提供 IP、EDA 采購(gòu)合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等 相關(guān)材料復(fù)印件等;集成電路公共服務(wù)平臺(tái)提供 IP 復(fù)用、設(shè) 計(jì)工具軟件或測(cè)試與分析系統(tǒng)的采購(gòu)合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件。

4.企業(yè)提供與集成電路制造企業(yè)簽訂的工程流片加工合 同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件。通過(guò)市級(jí)以上服務(wù)平臺(tái)委托流片,需提供委托加工工程流片加工業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì)表、與服務(wù)平臺(tái)之間的流片加工合同、發(fā)票、銀行劃款憑證 及服務(wù)平臺(tái)與集成電路制造企業(yè)之間的流片加工合同、發(fā) 票、銀行劃款憑證等相關(guān)材料復(fù)印件(加蓋申報(bào)企業(yè)和服務(wù)平臺(tái)鮮章)。

5.平臺(tái)概況(包括建設(shè)背景、建設(shè)內(nèi)容、技術(shù)、各項(xiàng)目 建設(shè)條件落實(shí)),平臺(tái)服務(wù)主要企業(yè)名單,以及與集成電路 企業(yè)簽訂的服務(wù)合同、發(fā)票及銀行劃款憑證等相關(guān)服務(wù)績(jī)效證明材料復(fù)印件。

6. 芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復(fù)印件。

7.購(gòu)買 IP、EDA 的研發(fā)產(chǎn)品情況簡(jiǎn)介(加蓋申報(bào)單位鮮章)及產(chǎn)品供銷合同(加蓋供需雙方鮮章)。

8.研發(fā) EDA 情況簡(jiǎn)介(軟件工具用途、研發(fā)成果、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品銷售合同)(加蓋申報(bào)單位鮮章)。

9.企業(yè)近兩年獲得財(cái)政資金支持的項(xiàng)目情況說(shuō)明。

10.經(jīng)審計(jì)的上年度會(huì)計(jì)報(bào)表或?qū)徲?jì)報(bào)告(帶二維碼)。

11.其它補(bǔ)充支撐材料(含采購(gòu)產(chǎn)品的知識(shí)產(chǎn)權(quán)證書、參 與國(guó)家/省/市級(jí)項(xiàng)目情況、近兩年財(cái)務(wù)情況、品牌知名度證 明文件、單位資質(zhì)、發(fā)明專利情況、單位信用證明、產(chǎn)品購(gòu)銷合同等)。

12.供需雙方無(wú)關(guān)聯(lián)關(guān)系承諾書、申報(bào)材料真實(shí)性及不重復(fù)申報(bào)承諾書(加蓋申報(bào)單位鮮章)。

 ?。?/span> )支持標(biāo)準(zhǔn)

1.經(jīng)認(rèn)定,集成電路企業(yè)向 IP 提供商購(gòu)買 IP(含IP 模塊)、向 EDA 供應(yīng)商購(gòu)買 EDA 設(shè)計(jì)軟件開展研發(fā),給予采購(gòu)金額 50%的補(bǔ)貼,單個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)貼總額不超過(guò)300萬(wàn)元。

2.經(jīng)認(rèn)定,對(duì)從事集成電路 EDA  設(shè)計(jì)工具研發(fā)的企業(yè), 給予 EDA  研發(fā)費(fèi)用最高 20% 、總額最高 500 萬(wàn)元的研發(fā)補(bǔ)貼。

3.經(jīng)認(rèn)定,第三方服務(wù)平臺(tái)為IC 企業(yè)提供 IP 復(fù)用、共 享設(shè)計(jì)工具軟件、測(cè)試與分析系統(tǒng)服務(wù)的 ,給予購(gòu)買費(fèi)用20%補(bǔ)貼,單個(gè)平臺(tái)年度補(bǔ)貼不超過(guò) 100 萬(wàn)元。

4.根據(jù)平臺(tái)的綜合實(shí)力和業(yè)務(wù)開展情況,優(yōu)選支持不超過(guò) 3 個(gè)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)。

 ?。ㄎ澹?/span> 申報(bào)說(shuō)明

1. 區(qū)(市)縣經(jīng)信和財(cái)政部門應(yīng)聯(lián)合上報(bào)正式文件,附項(xiàng)

  目曾獲得各級(jí)相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)。

2.上述材料需要真實(shí)有效,復(fù)印件需要加蓋申報(bào)單位(企 業(yè))鮮章,原件在項(xiàng)目審核、審計(jì)時(shí)使用;相關(guān)數(shù)據(jù)需與上報(bào)統(tǒng)計(jì)部門數(shù)據(jù)一致。

  以上是關(guān)于2023年成都市集成電路產(chǎn)業(yè)支持政策措施和申報(bào)條件、材料要求、獎(jiǎng)補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容,臥濤小編將持續(xù)為大家整理科項(xiàng)目申報(bào)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理、軟件開發(fā)、商業(yè)計(jì)劃書、工商注冊(cè)、財(cái)稅規(guī)劃、可行性研究報(bào)告、體系認(rèn)證相關(guān)資訊,為企業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航,歡迎隨時(shí)電話微信--15855199550 (可加V)!

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